5、第四阶段：2027年4月30日前公司需披露2026年年度报告

2、第一阶段：2026年4月30日前公司需披露2025年年度报告。若经审计确认期末净资产为负，股票将被实施退市风险警示（*ST），简称变更为“*ST华西”。此阶段是触发退市风险的第一步，核心条件是净资产是否为负。若净资产为正，则不会进入后续退市流程。

3、第二阶段：2026年5月上旬*ST正式生效，股票停牌一天后复牌，涨跌幅限制由10%调整为5%。这一调整旨在限制股价波动风险，同时提醒投资者关注公司退市风险。停牌与复牌的流程是交易所对风险警示股票的常规操作。

4、第三阶段：2026年全年公司需通过债务重组、资产出售、股东注资等方式，实现2026年末净资产由负转正。这是避免强制退市的关键窗口期。若公司未能在此期间改善财务状况，将触发“连续两年净资产为负”的强制退市条件。此阶段考验公司的自救能力，包括资产处置效率、股东支持力度等。

5、第四阶段：2027年4月30日前公司需披露2026年年度报告。若经审计的期末净资产仍为负，深交所将在年报披露后15个交易日内作出终止上市决定。股票随后进入退市整理期（通常为15个交易日），简称变更为“*ST华西退”。退市整理期结束后，股票正式摘牌，退出A股市场。此阶段是退市流程的最终环节，投资者需特别注意退市整理期的交易风险。

6、总结：ST华西的退市流程以净资产是否为负为核心条件，分为风险警示、自救期、强制退市决定和摘牌四个阶段。投资者需密切关注公司年报披露及净资产变化，理性评估投资风险。

*中迪（ST中迪，000609.SZ）重组时间表以2026年5月底前公告预案为关键起点，核心节点需在2026年10月底前完成资产交割，否则可能触发退市风险。

一、核心任务与时间节点（2026年5月起至摘帽前）资产注入预案公告：最晚于2026年5月底前发布，内容涵盖深圳天微电子半导体资产（如IC设计、存储芯片等）的定向增发方案，包括资产估值、发行价格、业绩承诺等关键条款。股东大会审议与上报交易所：2026年6月召开股东大会审议重组草案，通过后立即上报深交所，进入监管审核流程。监管审核与问询：2026年7–8月为审核关键期，需应对深交所问询及证监会审核，重点关注资产定价合理性、技术先进性及产业链协同性。取得重组批文：2026年9月底前完成审核并取得批文，为资产交割提供法律保障。资产交割与并表：2026年10月底至11月初完成交割，确保2026年第四季度业绩转正，满足摘帽条件。摘帽申请：2027年4月披露2026年年报后，若净利润、净资产为正且无审计保留意见，可申请撤销*ST。二、时间底线与风险提示最晚启动时间：2026年4月必须启动尽职调查，5月底前公告预案，否则10月交割无望，可能触发2027年退市。天微承诺期限制：深圳天微12个月承诺期至2026年11月10日到期，实际交割需在此后完成，避免违反承诺。年报披露压力：2026年4月22日披露年报后变*ST，监管趋严、融资受限，需在年报前基本敲定方案。三、重组路径与阶段规划紧急债务重组（2026年2–4月）：通过资产处置（如康平铁科股权拍卖）、债务豁免及关联方现金捐赠，争取年报前净资产转正。司法重整（2026年4月后）：若年报披露后净资产为负，需在6–8个月内完成法院主导的重整程序，解决资不抵债问题。资产注入与摘帽（2026年下半年）：天微注入半导体封测或机器人资产，补足营收与利润，最终实现保壳与转型目标。

1、，2027年4月30日前公司需披露2026年年度报告